- 连续第八年获得Business Intelligence Group™（BIG）创新奖
- 单届获奖数量创纪录
【上海】陶氏公司（纽交所代码：DOW）近日荣获六项2024 BIG创新奖，这是陶氏获得BIG奖项最多的一年，也是陶氏连续第八年获得BIG创新奖。
该年度商业奖项旨在表彰以创新方式将全新理念付诸实践的组织、产品和个人。参评对象交由商界领袖和高管组成的专家团队评审，他们利用自己的时间和专长对提名对象评分。
陶氏公司首席技术官、全球研发高级副总裁施瑞安博士（A.N. Sreeram）表示：“陶氏团队在工程和科学领域高度严谨，始终如一地为全球挑战提供创新解决方案，同时实现更好的产品性能和可持续性。我们非常自豪能够连续第八年获得这一殊荣，并在BIG创新单项奖中获得最高数量的荣誉。”
来自全球各地的企业机构将其最新的创新成果提交BIG创新奖评选。陶氏公司的产品归属于化学和制造类别。
陶氏获得2024 BIG创新奖的产品包括：
EcoSense™ 2470 表面活性剂为洗涤剂制造商提供了满足未来可持续发展要求的解决方案。该表面活性剂采用先进的碳捕获技术并同时实现产品的高性能，使得织物洗涤剂和硬表面清洁剂等家庭护理用品对环境更加友好。该产品在保证传统石化表面活性剂清洁能力的同时，还能实现新的碳循环经济。家庭护理用品可以充分借助碳捕获的技术创新，满足表面活性剂的可持续发展要求。
SYL-OFF™ 7920NF乳液型离型剂：
SYL-OFF™ 7920NF乳液型离型剂是一种先进的解决方案，可为压敏胶提供良好的离型。该离型剂具有防水性，坚固耐用，并且不迁移、不粘连，有很高的剪切稳定性。使用SYL-OFF™ 7920NF乳液型离型剂，用户可以在产品应用中体验到出色的低起泡特性和更长的浴液寿命。
ELECPURE™电子级溶剂：
在电子设备制造领域，ELECPURE™电子级溶剂等超纯化学品在确保电子材料的清洁度和效率方面发挥着关键作用。ELECPURE™电子级溶剂采用创新的高能效纯化工艺，可将30多种金属离子去除至万亿分之一的水平。陶氏纯化工艺的能耗比传统方式低 90%，从而减少了碳足迹1。其意义显而易见：提高了制造效率，延长了设备寿命，并实现了卓越的整体性能。这一经过验证的突破正在重塑电子产品的格局。陶氏创新的ELECPURE™电子级溶剂可用于光刻胶、彩色光阻、稀释剂、光刻胶剥离剂，适用于半导体、显示面板和业界其他各种具有挑战性的应用。ELECPURE™电子级溶剂可提高良率、提升设备性能并支持下一代设备。这些材料符合陶氏的可持续发展目标，其卓越表现已获得认可。
（1根据ISO 14067标准计算内部碳足迹）
DOWSIL™ 2080树脂：
DOWSIL™ 2080树脂是一种无溶剂的液体有机硅树脂，能与有机树脂发生化学反应，形成有机硅共聚物。其独特的结构和低自缩合倾向使其适用于无溶剂工艺，可形成固体有机硅共聚物。该共聚物可用于制备具有高质量外观的耐高温粉末涂料。不同于由片状硅树脂和固体有机树脂冷拼而成的传统涂料，DOWSIL™ 2080树脂克服了不相容问题。作为粘结剂使用时，它能产生具有出色流平性和光泽度的高质量涂层，并且保持耐热性能。
RHOBARR™ 135 阻隔涂层：
RHOBARR™ 135是专为食品包装应用中的纸制品设计的水性阻隔涂层。这种多功能乳液与现有的水性涂布或印刷方法适配，适合在烤箱和微波炉等高温环境下使用。RHOBARR™ 135具有优异的耐热油、耐油脂和脂肪酸性、抗返粘性。其成膜柔韧性好，可在折叠后仍然保持阻隔性能。RHOBARR™ 135在生产过程中无主动添加氟碳类化合物，可为用户提供经认证的可再造浆报告或可回收解决方案，满足市场对更安全、更可持续的防油及防油脂食品包装的需求。
DOWSIL™ TC-6032导热灌封材料：
DOWSIL™ TC-6032导热灌封材料是一款按照1:1的比例混合而成的双组分溶液，其出色的流动性为材料赋予更多样的应用场景，专为电子和电气元件的高效散热而设计。其流动性使其在配制后可以轻松地进行填充和自流平。这种热固化封装剂由导热填料和聚二甲基硅氧烷组成，非常适合包括车载充电器、逆变器、转换器、变压器和其他需要有效热管理的敏感元件在内的各种应用。
Business Intelligence Group成立的宗旨是表彰商业领域杰出力量和卓越表现。该组织采用专属且独特的评分系统，精心评定多个业务领域的表现，进而嘉奖那些在同行中出类拔萃的企业。
Business Intelligence Group首席提名官Maria Jimenez表示：“人类依靠创新来改善生活和保护地球。我们非常自豪能够表彰那些帮助改善众多人生活的产品、个人和企业。”
