陶氏公司的有機硅混成產品、熱融技術與芯片粘結薄膜，具備不同於環氧樹脂與有機材料的獨特性，可為半導體封裝技術提供全新解決方案
美國密歇根州米德蘭市 —— 陶氏公司（紐約證交所代碼：DOW）近日攜全新有機硅產品技術參展2021年台灣半導體設備材料展覽會（下簡稱：SEMICON® Taiwan 2021），藉此機會為半導體價值鏈上的廣大客戶展現更具創新性的半導體封裝解決方案。相比傳統的有機材料，陶氏公司此次帶來的有機硅與有機材料混成的新型粘結劑、熱融有機硅解決方案以及有機硅芯片粘結薄膜在高效性、耐用性和可加工性方面均有所提升。陶氏公司不斷致力於為半導體封裝提供更高效的產品和技術支持，緊隨先進半導體封裝的行業趨勢，基於對行業的深入洞見成功研發出這套完整的封裝解決方案，不僅能夠有效減輕因熱膨脹係數不匹配而導致翹曲的應力影響，更能為航天和汽車電子等應用領域，提供長期可靠的產品和技術支持。
除了本次展位（陶氏公司展位：#I2616）上所展示的創新產品與應用，陶氏公司還將於TechXPOT 創新技術發表會上進行演講。陶氏公司台灣技術服務專員 Roderick Chen於 12 月 28 日（周二）13:40 針對“用於微電子封裝的新型熱融型有機硅解決方案”這一主題展開深入分享。
“為了讓半導體生產製造實現增效，提升半導體整體性能，創新的封裝技術是不可或缺的重要一環，而不同行業及客戶所提出的差異化需求，則讓封裝技術的創新研發麵臨種種挑戰，如何有效減輕芯片的熱應力、電應力及機械應力，就成為目前行業亟需攻克的重要課題”，陶氏公司顯示與微電子全球市場部負責人 Jayden Cho 這樣表示。“為此，陶氏公司與價值鏈上的合作夥伴展開深入合作，結合特定的技術需求進行創新研發，不斷提升產品質量和可加工性，最終帶來專為先進封裝堆棧芯片技術與MEMS 封裝而打造的全新有機硅產品，可應用於不同類型的封裝，同時在熱穩定性、應力釋放和耐用性方面進行優化，生產效率也遠超其他有機材料”。
獨特的有機硅技術
陶氏公司的全新有機硅技術能夠為廣大客戶提供更完善、更系統的解決方案，尤其是相較於目前的有機材料，陶氏公司的全新有機硅技術在多層堆棧封裝和無芯基板等應用中所展現的性能與可靠性都更為優異，有效幫助客戶解決現有材料可能帶來的諸如翹曲、脫層、膠體溢流等問題。
該款全新的有機硅粘結薄膜(DAF)為固化薄膜，不會因製造流程中的溫度變化而造成成品厚度差異，同時也有效避免了邊緣圓角與溢流問題。特別是在環境傳感器的應用上，低模量的特性還能提升設備的精準性。
新型有機硅與有機材料混成的解決方案彌補了以往有機硅材料機械強度不足的缺陷，不但大幅提升硬度與模量，顯著增強了不同材質界面之間的粘結力，而且還適用於覆晶封裝中的底部填充與成型應用，能有效避免以往環氧樹脂因不完全灌封填充所帶來的分層問題，大幅提升可靠性。另外，此產品還具備極佳的光學特性，在UV長時間的照射下不會引發黃變，因此也可用於光學領域的創新應用。
針對熱融有機硅技術，陶氏公司提供了三種產品形式（薄膜、液態膠和墊片），均對各種基板材質具有很強的粘結力，也能提供極佳應力釋放效果，可減輕應力造成的翹曲問題。
- 熱融薄膜可實現以真空貼合方式進行大面積芯片灌封或當作接合層，而在製造流程上，相比目前成型的製造工藝則更加簡單快捷。特別適用於如軟性、無芯基板等容易翹曲的基板。
- 相比傳統液態熱融硅膠，此次帶來的全新熱融硅膠可為客戶提供良好的熱穩定性與可加工性，易於壓合成型，可主要應用於以大面積芯片灌封和成型上。
- 熱融有機硅墊片專為轉注成型所設計，其特性與傳統環氧樹酯成型材料相似，但具備極佳的熱穩定性，可在至少 250℃的環境下保持性能穩定。
如需了解更多關於陶氏公司最新的有機硅技術，歡迎所有SEMICON® Taiwan 2021 與會者蒞臨陶氏公司展位 (#I2616) 進行參觀和交流。
