聚焦终端、网端及云端三大5G应用场景，以创新的3D交互生动展现陶氏公司5G生态系统端到端解决方案
上海，中国 – 近日，陶氏公司（纽交所代码：DOW）宣布5G生态系统交互平台（5G.dow.com）正式开通上线。作为面向5G全价值链所打造的聚合式产品及解决方案信息交互平台，5G生态系统交互平台凭借其新颖直观的3D交互方式、全端覆盖的应用场景以及丰富的有机硅解决方案，不仅让广大客户能够更全面地了解陶氏公司创新的5G端到端解决方案，为客户“按需选型”提供了极大便利，也向业界彰显了陶氏公司雄厚的创新材料研发实力以及助力智能互联技术发展的决心。
自2019年工信部正式发放5G商用牌照以来，国内5G商用的步伐开始加快。到2020年，新基建的彻底引爆，让作为新基建重要组成部分的5G新基建也如火如荼地开展，而这股势头近年来还在不断增强，从未止步。与此同时，由于5G通讯具有速率高、时延低、衰减大的特点，为了实现更高的智能互联水平，对材料性能的要求也不同以往，如需要更低的介电损耗、更强的电磁屏蔽能力、更好的导热性等，而这也就成为5G全产业链所共同面临一项重要课题。
为此，陶氏公司凭借备受业界广泛认可的创新产品和先进材料，打造出全面覆盖终端、网端及云端应用的5G生态系统，可为客户乃至全价值链提供包括热管理材料、电磁屏蔽材料、粘接剂、灌封胶、成型等丰富的产品选择。不仅如此，5G生态系统中所带来的多套高性能有机硅解决方案，还兼具优异的热防护性能、低VOC、无溶剂配方和室温固化等优势，可助力智能互联和5G技术的可持续创新。
陶氏公司消费品解决方案全球战略营销总监Cathy Chu表示：“我们很高兴在陶氏公司官网上开通5G生态系统交互平台。作为陶氏公司在全球范围内所推出的众多产品资讯工具之一，该平台可引导客户通过精细化的搜索来获取定制化的产品信息，从而使产品选型更加便捷且更具针对性。我们相信这一全新平台将在助力新一代5G技术发展和实现智能互联方面大有作为。”
由此开始迈向智能互联时代
陶氏公司5G生态系统交互平台的页面均以直观简约为设计语言，用户可在主页面进行快速了解后，直接通过导航页面按需登入终端、网端及云端三大5G应用场景页面，客户可点击产品的应用领域或细分应用场景进行精细化检索。在产品应用展示上，该平台采用新颖的3D解构互动方式，可360°直观展示陶氏公司有机硅解决方案的多种应用场景，如5G消费电子产品（终端）中包括智能手机、个人电脑、高级驾驶辅助系统等应用场景，通讯基础设施（网端）包含分光器、路由器等元器件和设备，云计算与数据中心（云端）则涵盖了服务器、光通讯模块和其他元器件。
面向5G生态系统打造端到端有机硅解决方案
“陶氏公司不断完善的5G生态系统中拥有品类繁多、性能强大的端到端有机硅解决方案。”陶氏公司消费品解决方案全球研发总监Chang Lee表示，“作为5G业界公认的一种高性能材料，有机硅的材料特性在经过合理调整后，不仅可以满足客户的诸多特定需求，还可以助力整个5G产业链实现降本增效，促进可持续发展。此次5G生态系统交互平台的正式上线意味着客户能更便捷地为特定应用甄选出更合适的端到端有机硅解决方案。”
客户可在5G生态系统交互平台轻松挑选以下陶氏公司有机硅解决方案：
热管理材料
陶氏公司提供了丰富的导热硅脂、导热凝胶、导热粘接剂和导热灌封胶，可用于消费电子产品、通讯基础设施、云计算与数据中心，有效提升5G设备的散热效率，保障设备的稳定运行。
电磁屏蔽材料
为了保护敏感电子设备免受电磁干扰影响，避免发生功能失常、数据丢失甚至故障宕机等问题，陶氏公司提供了导电粘接剂、弹性体、敷形涂料、就地成型垫片 (FIPG)，在提供高导电性能的同时，有效防止电磁干扰影响设备正常运行。
粘接剂、密封胶和灌封胶
陶氏公司的有机硅粘接剂、密封胶、敷形涂料和灌封胶，可确保即使是在恶劣的环境下，也能让精密电子元器件保持稳定可靠的性能，并且能够在装配过程中提供更灵活的保护，减少环境污染、振动和热应力。特别是在产品装配过程中，在粗糙表面上使用陶氏公司的有机硅粘接剂能够提供更佳的润湿性能，在低表面能材料上表现出良好的粘合力。
成型解决方案
针对成型应用，陶氏公司提供了兼具高性能、美观和易于加工的液体硅橡胶，具有出色的流变性和宽泛的硬度值范围，使成型的组件尺寸精确、厚薄适中、软硬一致。熙耐特TM（SILASTIC™）MS 系列可塑性有机硅材料具有高透光率、低雾度、低散射的优势，耐热性和抗紫外线性能优于光学级塑料，适用于5G智能设备中的导光应用。
