聚焦終端、網端及雲端三大5G應用場景，以創新的3D交互生動展現陶氏公司5G生態系統端到端解決方案
上海，中國 – 近日，陶氏公司（紐交所代碼：DOW）宣布5G生態系統交互平台（5G.dow.com）正式開通上線。作為面向5G全價值鏈所打造的聚合式產品及解決方案信息交互平台，5G生態系統交互平台憑藉其新穎直觀的3D交互方式、全端覆蓋的應用場景以及豐富的有機硅解決方案，不僅讓廣大客戶能夠更全面地了解陶氏公司創新的5G端到端解決方案，為客戶“按需選型”提供了極大便利，也向業界彰顯了陶氏公司雄厚的創新材料研發實力以及助力智能互聯技術發展的決心。
自2019年工信部正式發放5G商用牌照以來，國內5G商用的步伐開始加快。到2020年，新基建的徹底引爆，讓作為新基建重要組成部分的5G新基建也如火如荼地開展，而這股勢頭近年來還在不斷增強，從未止步。與此同時，由於5G通訊具有速率高、時延低、衰減大的特點，為了實現更高的智能互聯水平，對材料性能的要求也不同以往，如需要更低的介電損耗、更強的電磁屏蔽能力、更好的導熱性等，而這也就成為5G全產業鏈所共同面臨一項重要課題。
為此，陶氏公司憑藉備受業界廣泛認可的創新產品和先進材料，打造出全面覆蓋終端、網端及雲端應用的5G生態系統，可為客戶乃至全價值鏈提供包括熱管理材料、電磁屏蔽材料、粘接劑、灌封膠、成型等豐富的產品選擇。不僅如此，5G生態系統中所帶來的多套高性能有機硅解決方案，還兼具優異的熱防護性能、低VOC、無溶劑配方和室溫固化等優勢，可助力智能互聯和5G技術的可持續創新。
陶氏公司消費品解決方案全球戰略營銷總監Cathy Chu表示：“我們很高興在陶氏公司官網上開通5G生態系統交互平台。作為陶氏公司在全球範圍內所推出的眾多產品資訊工具之一，該平台可引導客戶通過精細化的搜索來獲取定製化的產品信息，從而使產品選型更加便捷且更具針對性。我們相信這一全新平台將在助力新一代5G技術發展和實現智能互聯方面大有作為。”
由此開始邁向智能互聯時代
陶氏公司5G生態系統交互平台的頁面均以直觀簡約為設計語言，用戶可在主頁面進行快速了解後，直接通過導航頁面按需登入終端、網端及雲端三大5G應用場景頁面，客戶可點擊產品的應用領域或細分應用場景進行精細化檢索。在產品應用展示上，該平台採用新穎的3D解構互動方式，可360°直觀展示陶氏公司有機硅解決方案的多種應用場景，如5G消費電子產品（終端）中包括智能手機、個人電腦、高級駕駛輔助系統等應用場景，通訊基礎設施（網端）包含分光器、路由器等元器件和設備，雲計算與數據中心（雲端）則涵蓋了服務器、光通訊模塊和其他元器件。
面向5G生態系統打造端到端有機硅解決方案
“陶氏公司不斷完善的5G生態系統中擁有品類繁多、性能強大的端到端有機硅解決方案。”陶氏公司消費品解決方案全球研發總監Chang Lee表示，“作為5G業界公認的一種高性能材料，有機硅的材料特性在經過合理調整後，不僅可以滿足客戶的諸多特定需求，還可以助力整個5G產業鏈實現降本增效，促進可持續發展。此次5G生態系統交互平台的正式上線意味着客戶能更便捷地為特定應用甄選出更合適的端到端有機硅解決方案。”
客戶可在5G生態系統交互平台輕鬆挑選以下陶氏公司有機硅解決方案：
熱管理材料
陶氏公司提供了豐富的導熱硅脂、導熱凝膠、導熱粘接劑和導熱灌封膠，可用於消費電子產品、通訊基礎設施、雲計算與數據中心，有效提升5G設備的散熱效率，保障設備的穩定運行。
電磁屏蔽材料
為了保護敏感電子設備免受電磁干擾影響，避免發生功能失常、數據丟失甚至故障宕機等問題，陶氏公司提供了導電粘接劑、彈性體、敷形塗料、就地成型墊片 (FIPG)，在提供高導電性能的同時，有效防止電磁干擾影響設備正常運行。
粘接劑、密封膠和灌封膠
陶氏公司的有機硅粘接劑、密封膠、敷形塗料和灌封膠，可確保即使是在惡劣的環境下，也能讓精密電子元器件保持穩定可靠的性能，並且能夠在裝配過程中提供更靈活的保護，減少環境污染、振動和熱應力。特別是在產品裝配過程中，在粗糙表面上使用陶氏公司的有機硅粘接劑能夠提供更佳的潤濕性能，在低表面能材料上表現出良好的粘合力。
成型解決方案
針對成型應用，陶氏公司提供了兼具高性能、美觀和易於加工的液體硅橡膠，具有出色的流變性和寬泛的硬度值範圍，使成型的組件尺寸精確、厚薄適中、軟硬一致。熙耐特TM（SILASTIC™）MS 系列可塑性有機硅材料具有高透光率、低霧度、低散射的優勢，耐熱性和抗紫外線性能優於光學級塑料，適用於5G智能設備中的導光應用。
