在参加2026中国国际工业博览会期间，松下机电株式会社（下称“PID”）产业元器件事业部工业自动化系统BU举办发布会，向业界全面阐述了松下FA面向AI时代的事业布局与创新增长战略。
松下机电株式会社产业元器件事业部事业部长中山聪在开场致辞中指出，中国已从松下FA的重要市场跃升为加速事业进化的创新前沿阵地。他表示，AI和半导体产业的快速增长正推动制造设备向更高精度、更高效率升级，松下FA的事业组合正从传统制造业向AI及半导体相关市场稳步拓展。中山聪同时强调不会盲目乐观于“AI超级周期”，将通过强化电子半导体、汽车、新能源、物流等广泛产业客户的关系夯实事业根基，并希望将在中国锤炼的技术实力与开发速度反哺全球，助力中国制造业客户走向世界。
松下机电（中国）工业自动化系统BU事业企划中心高级总监施琳随后发布了“智造中国、链动全球”的战略主题，其核心是通过感知-驱动-控制全链路商品与方案服务深度嵌入AI时代的智能制造，同时实现从“在中国制造”到“在中国研发、服务全球”的跨越。他透露，松下FA自动化业务在2026年上半年延续了此前连续两年的高增长势头，全年多项营收指标预计将大幅刷新纪录。施琳系统阐述了基于Speedy、Simple、Suitable的“3S”价值理念和“同一底座的双增长曲线”战略——既有FA自动化事业持续向系统方案提供商转型，同时在具身智能核心部品、AI服务器冷却等新领域培育第二增长曲线。
松下机电（中国）工业自动化系统BU MC商品开发中心高级总监西山雅章将制造业的变革归纳为两条主线：向上的数字孪生与数字化工程，以及向下的全生命周期成本力优化。他提出面向客户“五高”性能要求与成本运营诉求，松下的回答是两个方向的升级——AI融合与技术服务体系升级。西山雅章还发布了运动控制产品的最新路线图，包括即将上市的远程I/O GME0系列和FP-XN系列PLC等新品。
松下机电（中国）工业自动化系统BU FAD商品开发中心桥谷浩介绍了中国FA传感器业务的产品战略，表示自去年以来战略方向保持不变，继续以3S价值理念稳步推进各品类主力传感器战略。他披露，今年计划进一步扩充多款通用传感器、位移传感器和光纤传感器，涵盖半导体、3C、汽车和生物医药四大关键行业。
松下机电（中国）工业自动化系统BU客户运营中心高级经理陈畅分享了松下自动化解决方案的战略成果。他坦言设备厂商普遍面临开发周期长、工艺算法门槛高、项目风险不可控等挑战。他介绍，松下自2022年推出GM系列运动控制产品并确定方案型销售方向，经过三年积累，截至目前已在六大重点行业累计新增33个成功案例，其中半导体与AI关联设备占比超四成。陈畅还透露，2026年起松下将启动“SOL+AI”的新世代技术路线，让AI贯穿方案开发、验证与应用全生命周期，力争到2030年方案型销售占比达到50%。
杭州松下马达有限公司能源·产业事业群执行长刘裕午带来了松下预研中的新一代AI服务器液冷解决方案。他指出，随着AI芯片从Hopper、Blackwell向后续平台演进，单机架功率正从几十千瓦向百千瓦乃至兆瓦级跃升，冷却系统已从配套设备升级为影响数据中心建设效率与运营能力的关键环节。刘裕午强调松下将凭借在电机、流体和制造领域的长期积累，以屏蔽式结构降低外泄风险，支撑AI数据中心“365×24×60秒”的连续运行。
最后，松下机电株式会社总裁小泽正人在压轴致辞中透露，2025财年PID社的利润率创下公司成立以来的新纪录。他指出，增长的关键在于围绕AI事业领域沿产业上下游布局丰富产业生态并形成协同效应。小泽正人将中国定位为松下集团AI战略的主战场，认为中国在AI产业链中扮演着制造枢纽、超级应用场和创新引擎三种不可替代的角色。他表示松下正在脚踏实地推进三件事：创造以客户为中心的独特价值、对中国扩大人力物力资源投入、与中国AI潮流价值共创，并矢志让产业元器件中国区事业成为驱动全球发展的核心引擎。
