該平台優化了面向下一代HPC、移動、5G和AI設計的PPA
要點：
- 新思科技平台提供強化功能，以支持台積公司N3和N4製程的新要求
- 新思科技Fusion設計平台能夠提供更快的時序收斂，並確保從綜合到時序和物理簽核的全流程相關性
- 新思科技定製設計平台可顯著提高生產力
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其面向台積公司N3製程技術的數字和定製設計平台已獲得台積公司的認證，以共同持續優化下一代片上系統（SoC）的功耗、性能和面積（PPA）。基於多年的密切合作，本次認證包含基於台積公司最新版本設計規則手冊（DRM）和製程設計套件（PDK）的嚴格驗證，是新思科技與台積公司長期戰略合作的成果。除此之外，新思科技的數字和定製設計平台還通過了台積公司N4製程的認證。
台積公司設計基礎設施管理事業部副總經理Suk Lee表示：“通過與多年密切合作，新思科技的設計平台解決方案在台積公司的最先進工藝上獲得認證，共同協助客戶實現PPA的優化，尤其是在下一代HPC、移動、5G和AI設計中，將協助客戶快速將創新產品推向市場。”
該數字設計流程以緊密集成的新思科技Fusion設計平台™為基礎，採用先進新技術以確保更快的時序收斂，並實現從綜合到布局布線、再到時序及物理簽核的全流程相關性。該平台得到強化後，可提供更佳的綜合和全局布局器引擎，從而可優化庫單元選擇和布局結果。為支持台積公司的超低電壓設計收斂，新思科技對優化引擎進行了改進，以便使用全新的內存優化算法。這些新技術是兩家公司之間戰略合作的成果，將為採用台積公司N3製程的設計帶來PPA的大幅提升。
Custom Compiler™設計和版圖解決方案是新思科技Custom Design Platform的一部分，可為使用台積公司先進制程技術的開發者提供更高的生產力。Custom Compiler的諸多強化功能已經獲得包括新思科技DesignWare IP團隊在內的早期採用N3製程的用戶的驗證，可減少為了滿足N3技術要求而投入的工作量。新思科技PrimeSim Continuum解決方案中的PrimeSim™ HSPICE®、PrimeSim SPICE、PrimeSimPro和PrimeSimXA仿真器，可縮短基於台積公司N3製程的設計迭代時間，並可為電路仿真和可靠性要求提供簽核。
新思科技數字設計事業部總經理Shankar Krishnamoorthy表示：“通過與台積公司在早期的持續合作，我們為採用台積公司先進的N3製程技術的設計提供了高度差異化的解決方案，讓客戶更有信心成功設計出複雜的SoC。基於這些應用於3納米全流程的大量技術創新，開發者可以充分利用在PPA方面的重大提升，實現下一代HPC、移動、5G和AI設計。”
新思科技設計平台中的以下關鍵產品已經強化，可滿足製程技術要求：
數字設計解決方案
- Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII解決方案
- Design Compiler® NXT綜合解決方案
- IC Compiler II™布局布線解決方案
- PrimeTime®時序簽核解決方案
- PrimePower功耗分析
- StarRC™寄生參數提取簽核
- IC Validator™物理驗證解決方案
- Tweaker™ ECO收斂解決方案
- NanoTime定製電路時序簽核
- ESP-CV定製電路功能驗證
- QuickCap® NX寄生參數提取3D現場求解器
- PrimeSim HSPICE、PrimeSim SPICE和PrimeSim Pro仿真解決方案
- PrimeSim XA可靠性分析
- Custom Compiler定製電路設計
