硬件设备

TCL科技集团CEO王成一行到访联想集团，与联想集团执行副总裁兼中国区总裁刘军等高层举行深度会谈。双方围绕人工智能赋能先进制造、算力基础设施建设、供应链全球化协同等核心议题展开...

在参加2026中国国际工业博览会期间，松下机电株式会社（下称“PID”）产业元器件事业部工业自动化系统BU举办发布会，向业界全面阐述了松下FA面向AI时代的事业布局与创新增长战...

全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利（纳斯达克股票代码：AVT）今日宣布，与香港大学携手成立新兴微电子与普及计算系统实验室（EMUS实验室），并举办开幕仪式。作为汇聚多方...

在2026英特尔行业解决方案大会上，英特尔展示了基于第三代英特尔® 酷睿™ Ultra的具身智能解决方案。基于该方案，英特尔围绕平台、模型与解决方案实现了三大突破，推动具身智能...

随着人工智能、高性能计算、云服务和大模型应用的快速发展，数据中心算力密度持续提升。在更高功耗、更高热流密度和更复杂的系统部署条件下，传统散热方式正面临更大的挑战。液冷技术凭借更...

恩智浦半导体宣布正式成立中国机器人创新中心。作为恩智浦全球机器人战略的关键布局，创新中心将立足中国市场需求，推动机器人系统创新与可信物理AI规模化落地，携手中国客户与生态伙伴共...

以"乘屏而上"为主题的BOE–3M联合实验室发布会于京东方技术创新中心举行，双方共建实验室正式揭牌。该实验室将聚焦光学膜材、光学透明胶、结构胶及前沿创新，围绕LCD、OLED、...

英特尔携手顺网科技亮相ChinaJoy 2026，并联合冠捷、七彩虹、异能者、技嘉、攀升、铭瑄、名龙堂、微星、协手等生态伙伴1，集中展示搭载英特尔® 酷睿™ Ultra 200...

英特尔公司与蓝思科技今日宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术。通过此次合作，双方拟加速推进玻璃基板封装解决方案的开发，助力未来计算平台实现更高性能、更高互连密度以及更...

松下电子材料（苏州）有限公司新工厂开业典礼圆满落幕。这座总投资6亿元、占地面积约5万平方米的智能化绿色生产基地，历经两年多建设，现已正式投入运营。多位松下集团高层出席典礼，共同...