硬件設備

TCL科技集團CEO王成一行到訪聯想集團，與聯想集團執行副總裁兼中國區總裁劉軍等高層舉行深度會談。雙方圍繞人工智能賦能先進制造、算力基礎設施建設、供應鏈全球化協同等核心議題展開...

在參加2026中國國際工業博覽會期間，松下機電株式會社（下稱“PID”）產業元器件事業部工業自動化系統BU舉辦發布會，向業界全面闡述了松下FA面向AI時代的事業布局與創新增長戰...

全球領先的技術分銷商和解決方案提供商安富利（納斯達克股票代碼：AVT）今日宣布，與香港大學攜手成立新興微電子與普及計算系統實驗室（EMUS實驗室），並舉辦開幕儀式。作為匯聚多方...

在2026英特爾行業解決方案大會上，英特爾展示了基於第三代英特爾® 酷睿™ Ultra的具身智能解決方案。基於該方案，英特爾圍繞平台、模型與解決方案實現了三大突破，推動具身智能...

隨着人工智能、高性能計算、雲服務和大模型應用的快速發展，數據中心算力密度持續提升。在更高功耗、更高熱流密度和更複雜的系統部署條件下，傳統散熱方式正面臨更大的挑戰。液冷技術憑藉更...

恩智浦半導體宣布正式成立中國機器人創新中心。作為恩智浦全球機器人戰略的關鍵布局，創新中心將立足中國市場需求，推動機器人系統創新與可信物理AI規模化落地，攜手中國客戶與生態夥伴共...

以"乘屏而上"為主題的BOE–3M聯合實驗室發布會於京東方技術創新中心舉行，雙方共建實驗室正式揭牌。該實驗室將聚焦光學膜材、光學透明膠、結構膠及前沿創新，圍繞LCD、OLED、...

英特爾攜手順網科技亮相ChinaJoy 2026，並聯合冠捷、七彩虹、異能者、技嘉、攀升、銘瑄、名龍堂、微星、協手等生態夥伴1，集中展示搭載英特爾® 酷睿™ Ultra 200...

英特爾公司與藍思科技今日宣布達成戰略合作，共同開發先進半導體封裝新技術。通過此次合作，雙方擬加速推進玻璃基板封裝解決方案的開發，助力未來計算平台實現更高性能、更高互連密度以及更...

松下電子材料（蘇州）有限公司新工廠開業典禮圓滿落幕。這座總投資6億元、佔地面積約5萬平方米的智能化綠色生產基地，歷經兩年多建設，現已正式投入運營。多位松下集團高層出席典禮，共同...