英特爾公司與藍思科技今日宣布達成戰略合作，共同開發先進半導體封裝新技術。通過此次合作，雙方擬加速推進玻璃基板封裝解決方案的開發，助力未來計算平台實現更高性能、更高互連密度以及更優能效。英特爾與藍思科技將發揮各自在先進半導體封裝、精密製造、玻璃基板研發以及工藝創新方面的優勢，以支持AI、數據中心和特定計算應用日益增長的需求。
“隨着AI系統持續推動性能、規模和效率邊界的突破，先進封裝正成為半導體創新的關鍵驅動力。”英特爾首席執行官陳立武表示，“英特爾在半導體架構和先進封裝技術領域積澱深厚，藍思科技則在精密玻璃加工、激光製造和規模化生產方面具備世界一流能力。通過攜手合作，我們有機會探索先進封裝的新路徑，為AI時代解鎖下一代系統級創新的機遇。”
“藍思科技憑藉先進材料工程和精密製造能力確立了行業領先地位，為全球多家對技術和品質具有嚴格要求的科技企業提供服務”，藍思科技創始人兼董事長周群飛表示，“通過將藍思科技在玻璃材料、高精度激光加工和先進制造方面的專業能力，與英特爾在半導體設計和封裝領域的技術相結合，我們相信雙方能夠加速先進封裝技術創新。此次合作將加快下一代計算解決方案及AI基礎設施的發展進程，為全球客戶創造價值。”
通過此次合作，英特爾與藍思科技將圍繞關鍵製造工藝探索潛在合作，以擴大先進半導體封裝的應用。英特爾與藍思科技還認為，在雙方能力可以形成互補的其他領域存在諸多的潛在合作領域，包括AI PC組件、面向數據中心服務器的高可靠性結構與散熱解決方案，以及支持AI機器人、智能工業設備和邊緣計算的硬件平台。
